CN
EN
搜索
首页
关于我们
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
核心能力
设计仿真
先进制造
品质保证
交付服务
新闻资讯
公司新闻
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
工业控制
智能穿戴
人力资源
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
新闻资讯
首页
>
新闻资讯
>
公司新闻
新闻资讯
公司新闻
行业新闻
hot
共话北斗“芯”技术,共谋北斗新发展
10月27日,北斗规模应用“芯”技术论坛在株洲国际会展中心开幕,此次论坛以“同世界·共北斗”为主题,由株洲市工业和信息化局、株洲经济开发区管理委员会主办,湖南越摩先进半导体有限公司承办。论坛齐聚政、产、学、研、用等方面领...
hot
回首同舟三载,展望辉煌未来
回首同舟三载,展望辉煌未来!10月15日,越摩先进迎来发展历程中的又一重要里程碑时刻!行至三载,初“芯”如一,越摩先进三周年庆典在总部云龙厂区圆满举办。三年前,我们因梦想踏浪而来;三年后,我们以热爱致敬未来。三周年庆典...
hot
发布于6月15日
喜报!越摩先进云龙厂区Chiplet产品线正式建成通线
2023年6月15日,湖南越摩先进半导体有限公司(简称“越摩先进”)株洲云龙厂区Chiplet产品线 正式建成通线。这是继越摩先进株洲高新厂系统级封装生产线量产后,又一条先进封装产品线通线,这既是为满足国内外先进封装市场的需...
hot
发布于2022年11月5日
喜讯!祝贺越摩先进通过国家高新技术企业认定
近日,公司通过“国家高新技术企业”认定,并在湖南省科技厅网站公示,标志着公司正式跨入国家高新技术企业行列。 “国家高新技术企业”认定由国务院颁布认证资质和条件,由财政部、科技部、税务总局联合负责认定管理工作。“...
hot
发布于2022年12月31日
国创越摩先进封装项目,竣工!
傲梅始放,“炎帝之乡,动力之都”——株洲传“捷报”。2022年12月30日,位于株洲市经开区云霞大道旁的国创越摩先进封装项目举行隆重的竣工仪式。本次竣工仪式,由株洲市委常委、副市长王庭恺现场宣布“国创越摩先进封装项目,竣工...
05-18
2023
知识产权赋能,为越摩先进高质量发展保驾护航
近日,越摩先进知识产权申报工作再传捷报,今年5月新增7项专利授权,其中发明专利2项,实用新型专利5项,进一步筑牢越摩先进在知识产权布局上的护城河。截至目前,越摩先进已申请半导体相关专利59项,其中发明专利21项,实用新...
2
3
4
5
6
7