CN
核心能力
设计仿真
拥有行业领先的联合设计仿真技术,擅长先进封装材料、仿真数据的优化设计。为客户提供SI/PI电性能分析、产品结构应力及可靠性分析、散热性能分析及热阻提取、塑封&底填胶模流填充分析,以及联合芯片端-封装端-系统端的三级协同Co-Design设计、仿真服务。
先进封装设计服务
封装散热仿真分析技术
电性能仿真分析技术
封装模流填充分析
结构应力仿真分析技术
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先进制造

不断探索进取,紧密结合电子信息、计算机、机械以及材料等高新技术发展成果,运用现代管理技术手段,提升芯片封装研发设计、生产制造、在线检测等全过程的先进制造能力,实现优质、高效、低耗和灵活生产,帮助客户降低流片风险,缩小芯片关键尺寸,提升芯片性能,缩短芯片开发周期,降低客户成本。

先进设备
先进工艺
先进系统
先进流程
品质保证

实验室拥有专业和健全的失效分析设备及各种可靠性测试设备,如冷热冲击箱、恒温恒湿箱、高温烤箱、高加速老化试验箱等,为客户提供专业可靠性方案,确保产品在研制定型阶段通过可靠性鉴定,满足客户产品可靠性指标。

全面质量体系保证
质量预防与控制
统计过程控制
先进检测设备
可靠性测试与验证
交付服务

提供全方位的芯片封装检测一站式服务,其产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。

加快产品上市时间
提高可靠性和良率
提升整体流程效率
降低成本
简化产品管理