工匠是大国制造的脊梁，拥有工匠精神的企业，才能打造出难得的精品。
       在株洲经开区就有这样一群人，他们敬业、专注、精益、创新，将匠心精神渗透至每个职业中，为区域经济高质量发展贡献力量。

       位于株洲经开区的湖南越摩先进半导体有限公司，是湖南唯一一家具备先进封装自主设计、仿真和量产制造的科技企业。在这里，现任湖南越摩先进封装技术研究院院长的马晓波，一位半导体先进封装多物理场仿真领域的杰出专家，他以“芯”火相传探路者的责任感，坚守初心，奋战在充满挑战与创新、坚持与奋斗的追光之路上。
      85后的马晓波有着丰富的封装仿真工作经验，担任过国际龙头封测企业—华天科技和通富微电的仿真团队领导人，以及vivo智能手机公司的SiP封装首席仿真代表，参与研发的封装产品已广泛应用于军工装备、国家电网、自动驾驶、智能手机、医疗、人工智能等诸多领域。他曾多次参与国家科技重大专项等项目，荣获省级科学技术进步一等奖，荣获两次市级科技进步奖一等奖及省级优秀新产品新技术专家认定等荣誉，并拥有多项先进封装授权专利。

      在长期一线技术研发工作中，马晓波潜心钻研、勇于创新，帮助企业从零起步，搭建封装仿真平台和仿真材料数据库。最终，成功将原本需要耗费大量人力物力并历时数月才能完成的封装方案试样制作缩短至7天，可快速、准确地完成多组设计方案的性能和可靠性对比，芯片封装研发周期大幅缩短。

来到越摩先进后，马晓波主持建立了先进封装研究院，并培养了一支由国防科大、哈工大、南开大学等知名学府优秀硕博毕业生组成的专业研发团队。他带领团队脚踏实地，克服各种困难，对公司数百个封装项目产品逐一进行测量和校核，并组织联合国内外多家行业龙头企业、高校、科研院所及国家级实验室进行讲座交流。带领团队向国外觅新知，向同行取经验，向客户要需求……一次次从“芯”出发，一次次用“芯”奔跑，最终收获“芯”喜。
      经过三年的潜心研发，最终成功搭建湖南越摩先进封装多物理场仿真平台，其仿真精度可达90~95%，达到国际先进水平，成功应用于3D Chiplet GPU专用计算芯片、4nm HPU高性能计算芯片、北斗导航、自动驾驶智能座舱CPU处理器等诸多尖端半导体封装产品的研发，并赢得客户的信赖和称赞。
     “希望能联合行业上下游企业协同研发，在芯片封装领域破解更多“卡脖子”“掉链子”难题，真正担负起“芯”火相传探路者的使命。”马晓波表示，他和研发团队将始终秉持勇于创新、精益求精的工匠精神，以“探路者”的责任，点燃科技的“芯”火，激励更多的科研工作者以实际行动诠释“匠心”真谛，共同书写新时代的辉煌篇章。