11月2日，由上海湘商半导体协会主办、湖南越摩先进半导体有限公司承办的聚焦行业前沿动态，探讨半导体领域的发展趋势、市场展望以及相关热点话题闭门会议成功举行。本次会议汇聚了众多湘商半导体行业的多位精英，中科院上海高等研究院原院长封松林受邀出席会议，上海市湖南商会联席会长肖文彬，上海市湖南商会副会长欧新华、曾艳飞、易志中、张智才，秘书长扈中民，上海湘商半导体协会秘书长郭辉奇等以及来自湘商半导体领域的企业家30余人出席会议。

 封松林院长在讲话中围绕国际技术封锁、未来行业发展前景、国家政策支持、新兴技术涌现以及市场需求增长点进行分享，他指出半导体行业作为现代科技产业的核心领域，正处于快速发展和深刻变革的关键时期，在国际竞争日益激烈的大背景下，半导体行业挑战与机遇并存，希望大家能明辨趋势、找准方向、深化合作交流、积极应对市场变化和政策调整，共同推动半导体产业发展。

       会议特邀华虹宏力业务发展总监胡湘俊、长城证券半导体硬科技首席分析师唐泓翼、三伍微电子董事长钟林、开源证券中小盘和汽车行业分析师周佳分别做“半导体晶圆代工市场展望与探讨”、“新时代缘起:硅基强智能”、“关于当下芯片创业的几点思考”、“并购重组：新政策、新动态、新趋势”主题分享，共同探讨半导体晶圆代工市场的发展趋势及新时代的智能科技变革，既有深入的市场展望，也有针对当前行业热点的深度剖析，为与会者提供了宝贵的交流与学习机会。

       会上还举行了上海湘商半导体协会特聘导师授牌仪式。上海市湖南商会副会长、上海湘商半导体协会会长欧新华，上海市湖南商会联席会长肖文彬，上海市湖南商会副会长、上海湘商半导体协会联席会长张智才和越摩先进董事长何新文分别为胡湘俊、唐泓翼、钟林、周佳四位导师授牌。

       本次闭门会议互动热烈，与会人员从芯片产品、市场生态、物理实现、工艺端、供应链端等不同角度，深入探讨了国产大芯片行业发展面临的问题，碰撞思维与智慧火花，为企业未来发展锚准方向。未来，越摩先进将肩负“帮助国内高端核心芯片完成国产化封装”的使命，凭借丰富的案例经验以及专业的技术研发团队，持续推动半导体行业的创新与发展。