2024年10月31日，第三届功率半导体器件及应用创新高峰论坛暨第二届先进封装与测试创新技术论坛在无锡市圆满落幕。此次高峰论坛汇聚了行业精英，旨在构建协同创新的高质量交流平台，推动国内功率半导体及先进封装测试领域的学术研究、技术进步和产业发展。越摩先进研究院院长马晓波先生受邀出席此次论坛并发表主题演讲。

       在中国数字化转型的浪潮中，AI技术正赋能千行百业，实现智能化转型，其中算力、算法和数据构成了AI技术发展的三大核心要素。随着人工智能技术的发展，大模型的训练和推理对人工智能加速芯片提出了更高的峰值算力和能耗的要求，先进封装技术（Chiplet）迎来了前所未有的发展机遇。
       马晓波先生在大会上深入阐述了Chiplet先进封装技术发展现状，聚焦于玻璃基板在先进封装中的应用优势、面向玻璃基板Chiplet先进封装的多物理仿真以及浅谈深度学习在先进封装仿真中的应用与展望等关键内容，分享了越摩先进在先进封装应用实践中的宝贵经验。他表示，随着AI和集成电路的飞速发展，AI芯片逐渐成为全球科技竞争的焦点。在后摩尔时代，AI芯片的算力提升和功耗降低越来越依靠具有硅通孔、微凸点、异构集成、Chiplet等技术特点的先进封装技术，玻璃基板凭借其天然的电气特性、优异的机械性能、良好的热导率，成为新型先进封装技术基板的研究重点。

       越摩先进技术团队聚焦于先进封装多物理场联合设计和仿真，通过创新性的先进封装技术方案与标准化、流程化的质量管理体系，不断突破封装技术的局限， 实现了更高性能、更可靠的设计方案。同时也致力于SiP封装工艺（micro system异质集成和chiplet异构集成）的技术创新，实现小型化、轻薄化、高密度和低功耗的封装方案，有效提升集成电路的性能，同时降低了成本。
      本次活动旨在促进半导体行业技术的交流与发展，加强行业内外的合作与创新。越摩先进一直致力于推动先进封装技术的进步，并希望通过此类活动，激发更多的创新思维，共同推动行业的快速发展。未来，越摩先进将继续关注和支持半导体领域的研究和发展，期待与更多的合作伙伴一起探索技术创新的可能性，共同迎接新技术、新产品、新未来的到来。