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展会直击 | 越摩先进精彩亮相 SEMICON CHINA 2025
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越摩先进首颗超大尺寸玻璃基板样品完成试制
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聚力芯征程，赋能芯发展|越摩先进受邀参加2024 SEMI大湾区产业峰会
2024年11月13-14日，2024 SEMI大湾区产业峰会在广州盛大举行，来自全球各地的半导体专家学者、企业代表汇聚于此。越摩先进作为拥有先进封装产品设计和制造一站式服务能力，专注于高性能和高密度芯片封装产品的领先企业受邀...
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越摩先进受邀参加首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛
11月6日，首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（ITGV 2024）在深圳国际会展中心（宝安）举办。此次论坛汇聚了中国科学院微电子研究所、华为海思、京东方、美国Pacrim、肖特等超过20位重量级嘉宾，共同探讨TGV（玻璃通孔）技术的现...
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聚焦行业趋势，探索创新路径——上海湘商半导体协会闭门会议成功举办
11月2日，由上海湘商半导体协会主办、湖南越摩先进半导体有限公司承办的聚焦行业前沿动态，探讨半导体领域的发展趋势、市场展望以及相关热点话题闭门会议成功举行。本次会议汇聚了众多湘商半导体行业的多位精英，中科院上海...
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越摩先进助力先进封装技术发展
 2024年10月31日，第三届功率半导体器件及应用创新高峰论坛暨第二届先进封装与测试创新技术论坛在无锡市圆满落幕。此次高峰论坛汇聚了行业精英，旨在构建协同创新的高质量交流平台，推动国内功率半导体及先进封装测...
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