2023年6月15日，湖南越摩先进半导体有限公司（简称“越摩先进”）株洲云龙厂区Chiplet产品线 正式建成通线。这是继越摩先进株洲高新厂系统级封装生产线量产后，又一条先进封装产品线通线，这既是为满足国内外先进封装市场的需求，也是对越摩原有先进封装产能的扩充与技术工艺的加强升级。

越摩先进以服务客户为宗旨，以技术推动行业发展，致力建设成为具备多物理域联合设计、仿真、工艺研发全流程、一站式的全球领先封装方案服务提供商。主要面向CPU/GPU/DPU/NPU等高算力领域，北斗汽车导航/压力传感器/车载摄像头等汽车电子领域，MCU/驱动芯片/数据转换等工业控制领域，电源模块等新能源领域，医疗产品/基因检测/脑机接口等生物医疗领域，心率传感器/温度传感器/处理器等可穿戴设备领域。越摩先进以SiP先进封装技术服务优质产业，以技术引领、质量先行的理念提升客户体验。

作为省、市重点建设项目，越摩先进一期项目已全部完成投资，建成总建筑面积超7.7万平米的云龙厂区，随着这条Chiplet产品线的建成通线，使公司封装加工更具规模化、自动化和智能化，进一步提升了先进封装产品全流程、一站式的加工交付能力，将服务于更广泛的半导体市场和客户群体。预计年生产fcBGA产品100万颗和fcCSP产品3亿颗的生产产能，将实现年产值达6-8亿元人民币。

越摩先进董事长何新文表示，当前人工智能快速发展，巨大的算力需求将推动半导体行业的进一步发展。我国半导体处于快速发展期，对相关产业链、供应链、生态链的自主可控与技术创新提出了更高要求。受制于技术与开发成本的双重难关，通过先进封装技术提升芯片整体性能成为了集成电路行业技术演进的关键路径和新的制高点，并有可能成为后摩尔时代的重要颠覆性技术之一。据Yole预测，高端封装市场预计到2028年将超过160亿美元，2022-2028年的复合年增长率为40%。越摩先进将抓住先进封装市场发展的机遇，坚持创新驱动发展，加大资本、技术、人才的投入，加快越摩云龙厂区的达产扩产，不断推出高水平的产品和服务，为株洲市和湖南省半导体高质量发展做出更大的贡献。