7月5日，越摩先进受邀参加成都市高新区电子信息产业局举办的“先进封装产业分析”大会。公司研究院院长马晓波在会上作《先进封装技术的市场与挑战》专题报告，针对全球先进封装及玻璃基板工艺做了全面阐述，重点介绍了越摩先进在先进封装领域的技术优势和解决方案。
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