5月31日下午，市国资委党委委员、副主任罗贵斌一行到越摩先进调研参观，越摩先进董事长何新文陪同。
       调研团一行参观了越摩先进科技展厅、生产车间及FA实验室，详细了解了公司的基本情况、核心技术、应用领域、产品类型及荣誉等内容。参观途中双方就产品的封装顺序和封装的主要功能等进行了深入交流。

       越摩先进作为株洲市科技创新型企业，目前拥有国际领先的先进封装技术，提供封装设计、多物理场仿真、一站式SiP先进封装量产等服务，其中封装产品线建设包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。先进封装是采用堆叠、异构整合（指将不同类型、功能的芯片整合在同一封装体内）的技术，以“更高效率、更低成本、更好性能”为主要目标，以“小型化、轻薄化、窄间距、高集成度”为主要特征，能够提高设计、加工效率，减少设计成本，是未来封装技术发展的主要方向。

市国资委原资本合作处处长郭正华，市国资委相关科室负责人，监管企业负责科技创新及投资分管领导、部门负责人及业务人员等40余人参加。