傲梅始放，“炎帝之乡，动力之都”——株洲传“捷报”。2022年12月30日，位于株洲市经开区云霞大道旁的国创越摩先进封装项目举行隆重的竣工仪式。本次竣工仪式，由株洲市委常委、副市长王庭恺现场宣布“国创越摩先进封装项目，竣工！”。

湖南越摩先进半导体有限公司由株洲市国投集团、上海兴橙资本及技术团队合资建设，公司面向高性能芯片和高密度封装应用领域，凭借具有领先的封装方案开发能力、优秀的设计仿真能力、极具竞争力的加工交付能力，是业内领先拥有高密度系统级一体化先进封装技术的高科技公司。公司通过“国家高新技术企业”认定，正式跨入国家高新技术企业行列；在秋高气爽、硕果正华的10月，荣获株洲市专精特新“小巨人”企业。

国创越摩先进封装项目于2020年9月签约引进，选址株洲经开区云霞大道旁，规划用地220亩，其中一期规划用地100.96亩，项目于2021年3月开工建设，计划建设车间9万平方米，配套用房1万平方米，截至目前已完成总投资7.62亿元。建设HPC模块系统级封装线（SiP），生产IoT、人工智能、超级计算、自动驾驶、基因检测、航空航天在内的多种产品在内的多种产品，打造技术先进、产品多元的世界级半导体封装产业基地。

项目投产后可实现超大面积GPU/CPU国产化封测产线零的突破，同时依托领先系统级封装服务，吸引优质上下游企业集聚株洲，着力将株洲打造成高密度芯片及HPC模块先进封装供应链中心。一期达产后，可提供就业岗位1000个，预计年产值16.58亿元，年税收1.64亿元。