SEMICON Taiwan展览将再创新高，以「Breaking Limits：Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主轴，聚焦先进制程、异质整合、化合物半导体、硅光子、智慧移动等产业热门议题，向外界展示半导体产业如何群策群力，成为AI趋势浪潮背后重要的技术基石！

2024年9月4日，湖南越摩先进半导体有限公司在行业的瞩目下，精彩亮相2024年台湾SEMICON展会。

此次展会作为全球半导体行业的重要盛会，吸引了众多顶尖企业和专业人士的参与。公司以其卓越的技术实力和创新的产品解决方案，成为展会上的一大亮点。

在展会现场，越摩先进的展台前人头攒动。公司展示了最新的半导体技术成果和产品，包括高性能芯片封装能力、先进封装解决方案等。专业的技术团队热情地为参观者介绍公司的产品特点和优势，解答各种技术问题，充分展现了公司在半导体领域的专业素养和创新能力。

       SEMICON Taiwan 2024本次展会主办超过20场国际论坛，其中异质整合国际高峰论坛、半导体先进制造技术论坛等备受关注，随着AI技术浪潮的发展，产业界对于先进封装技术的要求也随之提高，论坛聚焦全球关注的Chiplet 、3DIC、CoWoS等技术、现场人气爆棚。

       通过参加此次台湾SEMICON展会，越摩先进不仅向全球展示了自身在半导体领域的技术实力和创新成果，也积极与国内外同行进行深入交流与合作，共同拓展市场，提升行业整体水平。此次展会为公司拓展市场、提升品牌知名度提供了宝贵的机遇。展望未来，越摩先进将继续秉持创新、专业、卓越的发展理念，不断加大技术研发投入，提升产品质量和服务水平，为全球半导体行业的发展贡献自己的力量。相信在不久的将来，公司必将在半导体领域创造更加辉煌的成就。