内核创新，智驱未来。2024年8月27日至29日，elexcon深圳国际电子展将在深圳会展中心（福田展馆）盛大开幕， 展会覆盖AI/嵌入式处理器/主控芯片、车用芯片及元件、存储技术、RISC-V与开源、电源管理与功率器件、元器件供应链、TGV与半导体先进制造、Chiplet异构集成8热门板块，为嵌入式、电子和半导体从业人员呈现一场前沿技术与本地化生态的技术盛宴。

越摩先进的展台在本次展会上大放异彩，吸引了众多观众，成为了交流与互动的热点。

这次展会凸显了越摩先进在封装和市场适应性上的领先地位，为行业注入了新动力和创新思维。通过交流合作，越摩先进助力行业向更繁荣多元的方向发展。

此次展会不仅提供了一个展示公司自身实力的平台，也为公司与业界同行深入交流、寻求合作提供了宝贵的机会。未来，越摩先进将继续坚持创新驱动，不断提升技术、产品及服务水平，为半导体行业的繁荣发展贡献更多力量。

展会期间欢迎您莅临elexcon深圳国际电子展 2024湖南越摩先进展台(1k31-D号），与我们交流探讨半导体封测产业市场格局、发展趋势和未来合作模式，共同推动半导体产业蓬勃发展！